中亞來客,合作共贏
2023-03-13
【概要描述】模擬、高帶寬通信及以太網集成電路(IC)解決方案領域的行業領導者麥瑞半導體今日發布了KSZ8895/8875/8864系列產品。該器件為低功率、高集成度4/5口2層片上交換機集成電路。該產品系列采用麥瑞半導體最新的綠色物理收發器和交換機技術,與前一代產品相比功耗降低50%
【概要描述】模擬、高帶寬通信及以太網集成電路(IC)解決方案領域的行業領導者麥瑞半導體今日發布了KSZ8895/8875/8864系列產品。該器件為低功率、高集成度4/5口2層片上交換機集成電路。該產品系列采用麥瑞半導體最新的綠色物理收發器和交換機技術,與前一代產品相比功耗降低50%
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